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嘉元科技(688388.SH)：IC封装用极薄铜箔已具备量产能力|热消息

2026-09-30 15:57:51 来源：格隆汇

(资料图)

格隆汇9月30日丨嘉元科技(688388.SH)在投资者互动平台表示，公司IC封装用极薄铜箔已具备量产能力。

关键词：科技 SH IC 封装铜箔极薄具备格隆汇

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